15129367532
需求编号：37 单位名称：陕西生益科技有限公司
学术领域：复合材料热导率 解决期限：— —
关键词：液晶环氧树脂
难题描述：电子产品轻、薄、短、小的发展趋势对散热提出更高要求，因而需要不断提高覆铜板的热导率。普通环氧树脂热导率大约0.2W/m.K，添加填料后可提高至2-3W/m.K，由于填料添加量的限制无法继续提高。根据理论预测，树脂基体热导率上升1倍，添加填料后复合材料热导率也能够上升1倍。
文献报道，液晶环氧由于液晶基元的紧密堆积，比普通环氧有更高的热导率，因而开发具有更高热导率的液晶环氧，对于开发高导热覆铜板至关重要。
关键技术指标：
（1）成本＜100元/Kg；
（2）固化后树脂基体热导率＞0.4W/m.K；
（3）Td大于350℃；
（4）剥离强度＞1.5N/mm；
（5）吸水率＜0.1%。
拟合作方式：合作开发。
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