1. 需求解决的技术问题：提高电子包封料防潮性及高低温循环次数
2. 技术需求提出背景及技术应用领域：普通型环氧电子包封料包封元件后蒸熟时间超过72小时绝缘电阻会下降，随着电子技术的发展，需要电子元件包封后防潮性能大幅提高。同时在-55℃—+125℃高低温循环超过500次不开裂。
3. 技术难点：通过配方优化，解决电子元件包封后防潮性能大幅提高，同时在-55℃—+125℃高低温循环超过500次不开裂。
4. 主要技术经济指标
熔点 ＜80℃ 粒度 80目全通
绝缘电阻＞106 MΩ 介质损耗角正切(1MHz)＜0.03
介电常数(1MHz)＜6
击穿强度＞30MV/m
温度冲击-55℃-25℃-125℃循环次数不低于500次
燃烧性UL94V-0次
环保性（欧盟指令RoHS）不含铅、汞、镉、六价铬、多溴联苯(PBB)和多溴联苯醚(PBDE)
卤素 Ｂr≤900ppm， Cl≤９００ppm，Br+Cl≤１５００ppm
本项技术难题解决后可年新增收入1000万元，新增利税200万元。
5. 其他
