成都市汉桐集成技术有限公司主要从事光电集成电路设计研发和高可靠集成电路封装生产。公司拥有国内领先的技术研发团队及资深的科研生产管理团队，自主拥有高可靠集成电路封装线，能够满足各类高可靠产品封装要求。自主研发的集成电路型高速光电产品达到世界一流水平。汉桐着眼于我国高端光耦产品“芯”的匮乏，采用成熟可靠的CMOS工艺和设计技术。自主研发的1M、5M、10M、25M、50M系列高速光敏集成电路芯片已经批量应用到高端光耦，可以对标美国安华高、日本东芝以及国内主要光耦厂商的主流品种进行原位替换，同时可以根据客户的具体需求进行定制开发。
